Lehm-Trockenbau

CLAYTEC HFA dünn

Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.

Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für CLAYTEC Lehmputze.
 
Baustoffwerte
Rohdichte 230 kg/m3, Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Spez. Wärmekapazität 2.100 J/kgK, Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
 
Maße
1,20 m x 0,60 m = 0,72 m2. D = 8 mm.
 
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
 
Lagerung
Liegend auf Paletten, plan und trocken lagern. Kanten vor Beschädigungen schützen.
 
Stand: 08/2021