CLAYTEC Lehmputze nach DIN

Seit August 2013 sind unsere Lehmputze nach DIN genormt. Damit können wir die hervorragenden Eigenschaften unsere Lehmputze objektiv und vergleichbar darstellen.

 

Materialkennwerte Lehmputze 

Arbeiten mit der Putzmaschine

meist werden  unsere Lehmputze mit der Putzmaschine verarbeitet. Wir haben die wichtigsten Maschinenfabrikate für Sie getestet.

 

Maschinentechnik Putzmaschinen

Lehm-Farbputz grob

Deckputz
D 10 mm
Körnung Lehm ≤ 5 mm, Sand 0-2 mm, Stroh, Zellulose
36 Farbtöne

 

Farbtöne

 

Produktblatt Materialdaten

Lehmputz Mineral

Grund- und Deckputz
D 5-20 mm als Grundputz  (D ≤ 10 mm auf Beton), D 5-10 mm als Deckputz
Körnung Lehm ≤ 5 mm, Sand 0-2,8 mm

 

Produktblatt Materialdaten (Mineral 20, erdfeucht)

 

Produktblatt Materialdaten (Mineral 16, trocken)

Lehm-Unterputz mit Stroh

Grundputz
D 8-15 mm (je nach Untergrund max. 35 mm)
Körnung Lehm ≤ 5 mm, Sand 0-2 mm, Stroh

 

Produktblatt Materialdaten

Lehm-Oberputz mit Stroh

Deckputz
D 7-10 mm
Körnung Lehm ≤ 5 mm, Sand 0-2 mm, Stroh

 

Produktblatt Materialdaten

Lehmputz HW

Grund- und Deckputz
D 3-10 mm
Körnung 0-1,0 mm

 

Produktblatt Materialdaten

Lehm-Oberputz fein 06

Deckputz  oder  Grundputz für andere Feinputze
D 2-3 mm
Körnung 0-0,6 mm, feinste Fasern

 

Produktblatt Materialdaten

Lehm-Oberputz fein mit Flachs

Deckputz  oder  Grundputz für andere Feinputze
D 2-3 mm
Körnung 0-0,8 mm, Flachs

 

Produktblatt Materialdaten

Lehmspachtel

Glättmasse
Oberflächen der Qualitätsstufe Q3 möglich
D ≤ 0,5 mm (zum Schließen von Poren)

 

Produktblatt Materialdaten

Grundierungen 2015

Tiefengrund und Festiger zum Festigen sandender Kalk- und Zemenputzuntergünde.
DIE ROTE Grundierung (grob) vor dem Auftrag von groben Lehmputzmörtel auf glatten/nicht saugfähigen Untergründen. Bindemittel Wasserglas, Cellulose, Dispersion < 5%. Körnung 0-1,8 mm.
DIE GELBE Grundierung (fein) vor dem Auftrag von feinen Lehmputzmörtel auf glatten/nicht saugfähigen Untergründen und zur Untergrund-Egalisierung. Bindemittel Wasserglas, Cellulose, Dispersion < 5%. Körnung 0-1,0 mm.
DIE WEISSE Grundierung (ohne Körnung) vor dem Auftrag von CLAYFIX Lehm direkt Anstrichstoffen auf CLAYTEC Lehmputzen und anderen Untergründen nach Bedarf. Bindemittel Wasserglas, Cellulose, Dispersion < 5%. Keine Körnung.

 

Produktblatt Materialdaten

Universalgrundierung Grobkorn

Zur Haftung grober Lehmputzmörtel auf glatten/nicht saugfähigen mineralischen Untergründen
Pastös verarbeitungsfertig
Hauptbindemittel Wasserglas (Dispersion < 5%), Kalksteinkorn ≤ 1,5 mm

Produktblatt Materialdaten

Bewehrungsgewebe

Zur Festigung des Putzaufbaus auf Dämmung, bei Mischuntergründen, Materialwechseln
Flachsgewebe: ökologisch, gute Verarbeitung
Jute: ökologisch
Glasgewebe: gute Verarbeitung

 

Produktblatt Materialdaten Flachs

 

Produktblatt Materialdaten Jute

 

Produktblatt Materialdaten Glas

Schilfrohrmatten-Putzträger

Zur Putzhaftung auf Holz, Leichtlehm, Mischuntergründen

 

Produktblatt Materialdaten

Schilfrohrplatten

Bau- und Putzrägerplatten
Vollflächig in Mörtel versetzt zur Innendämmung

 

Produktblatt Materialdaten

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CLAYTEC: Lehmstein
CLAYTEC: Lehmputz Mineral
CLAYTEC: Lehmputz mit Stroh
CLAYTEC: Lehm Oberputz fein mit Flachs
  • CLAYTEC: Universalgrundierung Grobkorn

 

 

 

 

 

CLAYTEC: Bewehrungsgewebe

 

 

 

CLAYTEC: Schilfrohrmatte

 

 

 

CLAYTEC: Schilfrohrplatten

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